美國科技媒體《The Information》引述消息人士報道,蘋果公司正研發更輕薄的智能手機iPhone,很可能在明年下半年推出。
報道指,輕薄版iPhone價格很可能高於iPhone Pro Max,預計明年9月與iPhone 17系列一同推出。
報道又稱,公司仍在測試這款代號D23裝置不同的設計,其中可能具備蘋果最新一代處理器A19。
據報,蘋果也打算放棄較貴的iPhone Plus機型,且有意在明年春季推出更便宜的iPhone SE後繼機。
美國科技媒體《The Information》引述消息人士報道,蘋果公司正研發更輕薄的智能手機iPhone,很可能在明年下半年推出。
報道指,輕薄版iPhone價格很可能高於iPhone Pro Max,預計明年9月與iPhone 17系列一同推出。
報道又稱,公司仍在測試這款代號D23裝置不同的設計,其中可能具備蘋果最新一代處理器A19。
據報,蘋果也打算放棄較貴的iPhone Plus機型,且有意在明年春季推出更便宜的iPhone SE後繼機。
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