美國總統拜登周二（8月9日）簽署《晶片法案》，為美國半導體生產和研究提供527億美元補貼。
《晶片法案》（CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS Act）的整體規模將達2800億美元，這項法案獲得民主與共和兩黨罕見的合作。
拜登在白宮的簽署儀式上表示，《晶片法案》是一世代才有一次的投資美國機會。他又認為，這項法案將協助美國「贏得21世紀的經濟競爭」。
白宮將鼓勵晶片公司投資，不過目前還不清楚美國商務部何時將制定審查獎勵條例，以及批准計畫需要多長的時間。
（白宮片段截圖）